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空壓機在半導體行業中的應用及其作用

作者：

國信機電

發布時間：

2024-11-14

在半導體芯片的制造過程中，每一微米的精度都離不開背后穩定而效率高的輔助系統；從晶圓制備到清洗，每一個環節都需要清潔和精確控制。

晶圓制備是半導體制造過程的di一步，它的主要作用是將硅片制成高純度的晶圓。在這個過程中，空氣壓縮機主要用于控制環境的溫度和濕度。由于半導體芯片對環境的要求非常高，所以空壓機可以通過控制空氣的溫度和濕度來滿足生產過程的要求。

晶圓制備完成后，下一步是進行精密的清洗，以確保晶圓表面的干凈。在這個過程中，壓縮空氣被用來吹掃晶圓表面，去除微小的塵埃和殘留物。這些微小的顆粒如果留在晶圓上，可能會在后續的工藝步驟中導致缺陷，影響芯片的性能和良率。壓縮空氣不僅能夠清理這些雜質，還能確保晶圓表面的干燥，避免水分殘留。

清洗完成后，晶圓會被送入下一個工藝步驟，如光刻、蝕刻和沉積等。例如，在光刻過程中，壓縮空氣可以用于吹掃光刻膠表面，確保光刻膠均勻涂抹；在蝕刻過程中，壓縮空氣可以幫助去除蝕刻后的殘留物，確保蝕刻效果的精確性。

隨后，晶圓進入離子注入、薄膜沉積等步驟，每一步都依賴于壓縮空氣的精確控制，確保工藝的穩定性和可靠性。在薄膜沉積過程中，壓縮空氣則用于維持腔室內壓力的穩定，確保沉積層的均勻性和厚度一致性。這些步驟中，無油空氣壓縮機提供的高質量、無油、無塵的壓縮空氣是保證工藝穩定性和產品性能的重要因素。

芯片制造是半導體制造過程的核心環節，它的主要作用是將晶圓上的芯片雕刻出來。在這個過程中，無油螺桿空壓機主要用于提供充足的機械能，以保證芯片的切割和雕刻質量。

半導體制造過程的zui后是封裝測試，其主要作用是對芯片進行封裝和測試。在這個過程中，空壓機主要用于提供高壓氣體，以確保芯片的封裝質量。

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